半導体ウエハーの平坦化に用いられるCMP（化学機械研磨）スラリーの粒子径は、一般的に250nm以下と言われていますが、時折その中に含まれる粗大粒子が、ウエハーを傷付ける原因となるため、スラリー中の粗大粒子の定量が品質評価に重要視されています。
Spheryx社の独自技術であるTotal Holographic Characterization^Ⓡ（THC）法を採用したホログラフィック解析式個数カウント式粒度分布計 xSight は、個々の粒子のホログラム画像から、各粒子の粒子径と屈折率を同時に測定します。
xSightはスラリー中に含まれる粗大粒子の定量を行うだけでなく、屈折率の情報から、凝集粒子とその他異物を識別することができます。
このアプリケーションノートでは、xSightを用いて CMPスラリー中の凝集粒子とその他異物を測定した例を紹介します。

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